Automotive Innovation Elektronik Tour 2007

Das individuelle Informationskonzept sieht vor, dass der Präsentations-Truck mit mehreren Ausstellern an Bord die Standorte der Automobilfirmen und deren wichtigsten Zulieferfirmen anfährt. Dort angekommen öffnet der Truck auf dem jeweiligen Betriebsgelände seine über 100 qm große Ausstellungsfläche. An den Ständen im Truck zeigen die jeweiligen Aussteller ihre technologischen Neuheiten und Innovationen. Die Firmen suchen sich die Standorte, an denen sie ausstellen, nach ihren Vorstellungen und den Zielgruppen ihrer Produkte und Dienstleistungen heraus. Quasi direkt vor der Haustür haben damit die Ingenieure der Entwicklungsabteilungen und Einkäufer der angefahrenen Unternehmen die Möglichkeit, sich ohne großen Aufwand umfassend über die gezeigten Produkte, Trends und Technologien der Aussteller zu informieren. Der Vorteil dieser mobilen Ausstellung liegt vor allem in der zeitlichen Effizienz wie auch in der Qualität der Kontakte.

Die nächste Automotive Innovation Elektronik Tour findet ab Juni 2007 statt. Die Aussteller können sich an ausgesuchten einzelnen Standorten präsentieren oder auch die ganze Tour zu sämtlichen Zielfirmen mitmachen. Zur Zeit stehen noch einzelne Plätze für die meisten Standorte zur Verfügung, aber die Nachfrage ist groß. Wenn Sie Fragen zur Roadshow oder Interesse an einer Teilnahme haben, freuen wir uns auf Ihre Nachricht an info(at)hueggenberg.com oder Ihren Anruf unter +49 8151 555009-11.

Hier geht es zu weiteren Informationen zur aktuellen Tour

Download der Automotive Innovation Trends (PDF 1,4 MB)

Vor Ort	Im Innern